*新數據顯示,中國首次超越韓國成為全球半導體設備市場(chǎng)。據**半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)近日消息,今年第三季度韓國半導體設備出貨規模為34.5億美元,環(huán)比減少29%,同比減少31%。這是韓國自2016年一季度(16.8億美元)以后設備出貨規模首次出現下滑。
韓國2016年第三季度以后半導體設備出貨規模激增。由于DRAM和閃存芯片市場(chǎng)前景良好,三星電子和SK海力士一直在積*擴建生產(chǎn)線(xiàn)。2017年**季度,韓國半導體設備出貨金額達到35.3億美元,首次超越中國臺灣(34.8億美元),成為全球*大的半導體設備市場(chǎng)。2018年**季度,韓國半導體設備市場(chǎng)規模創(chuàng )歷史新高,達到62.6億美元,此后出現下滑,第二季度僅為48.6億美元,第三季度韓國拱手讓出蟬聯(lián)6個(gè)季度的首位,半導體設備市場(chǎng)規模僅為34.5億美元,屈居第二。半導體業(yè)界有關(guān)人士分析說(shuō),今年上半年芯片市場(chǎng)形勢良好,但是進(jìn)入下半年需求減少,市場(chǎng)景氣下滑,加之三星電子、SK海力士調整投資計劃,整體設備市場(chǎng)規模有所減小。
中國半導體設備市場(chǎng)規模不斷擴大。第三季度中國半導體設備市場(chǎng)規模為39.8億美元,環(huán)比增長(cháng)5%,同比增長(cháng)106%,成為全球半導體設備市場(chǎng)。2017年第三季度時(shí),中國半導體設備市場(chǎng)規模還僅僅只有19.3億美元,當時(shí)僅為韓國市場(chǎng)規模的2/5,短短一年,中國便實(shí)現反超,市場(chǎng)規模擴大了兩倍。
據SEMI報告顯示,中國目前正在北京、天津、西安、上海等16個(gè)地區打造25個(gè)FAB建設項目。報告預測,今年中國半導體設備市場(chǎng)規模有望達118億美元,同比實(shí)現43.9%的增長(cháng),明年市場(chǎng)規模有望擴大至173億美元,增長(cháng)46.6%,成為大市場(chǎng)。
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